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林文伯矽品Q2营收估突破200亿元再创高毛利率冲25【资讯】

发布时间:2019-10-09 20:28:57 阅读: 来源:收纳桶厂家

封测大厂矽品(2325-TW)今(30)日召开线上法说,展望第2季,董事长林文伯表示,半导体景气乐观,全球经济也持续改善,智慧型手机与平板电脑市场虽然成长趋缓,但今年仍有2位数增幅,而矽品第2季在手机、消费性与记忆体相关需求支撑下,营收估可达201至208亿元之间,较第1季成长11-15%,突破200亿元关卡,也可望再创单季新高,毛利率表现更猛,估可达23-25%,营益率估15-17%左右,每股税后盈余预估在0.87元至0.96元左右,整体营运动能将较第1季升温。

林文伯指出,近期各大半导体厂释出第2季营运预估值,多数都是呈现向上成长的态势,从客户端需求观察可知,第2季高阶封装需求仍强劲,包含打线与覆晶封装产能利用率都仍维持高档,产能供应吃紧,随着时间演进,半导体产业对景气的看法愈趋乐观,产业全年可望较去年成长5%。

林文伯表示,今年全球经济持续改善,尤其是已开发国家相当明显,虽然智慧型手机与平板电脑的成长速度已不如过往强劲,但今年仍有2位数的年增幅度。

另外,林文伯认为,微软停止支援XP作业系统,也可望推升换机潮,有助今年PC出货稳定,加上中国积极布建LTE基础建设,预期下半年也会有一波手机换机潮发生,在手机功能提升下,高阶封测需求可望持续强劲。

林文伯预估,矽品第2季在手机应用需求推升下,加上客户对景气看法乐观,此外中国建置4G LTE基地台,同时消费性电子与记忆体方面也稳定成长,整季营收估可达201-208亿元,季增11-15%,毛利率估达23-25%,营益率则约15-18%,每股税后盈余估在0.87至0.96元之间。

以产能利用率而言,矽品第2季打线利用率估达86-90%,高阶封测(凸块与覆晶封装)估达94-98%,测试则达90-94%,分别较第1季的76%、90%与86%上扬。

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